| 加工类型：激光切割 | 工件材质：不锈钢 | 货号：hjd002 |
| 打样周期：1-3天 | 加工周期：1-3天 | 年最大加工能力：1000件 |
| 年剩余加工能力：1000件 |
PCB板的BGA植球钢片，适用BGA芯片返修，将锡球放置到PCB板BGA上，需要BGA植球钢片辅助完成，锡球一般比BGA焊盘大，因此开孔要大一些。
2、PCB板的BGA印刷钢片，对应BGA焊盘1：1开，有特定尺寸开孔，不会连锡，四边对应夹具切割有定位孔进行夹紧定位。
3、钢网对就的BGA印刷、贴片后有些会返修的BGA、售后要用到单独的BGA印刷、植球钢片，需要单独做钢片、
产品名称：DEK专用刮刀片 使用材料：进口不锈钢 产品规格：20*300mm，20*350mm，30*200mm等任意规格皆可定制 产品厚度：刮锡膏厚度0.2-0.5mm皆可制作 适合：线路板刮锡膏印刷 交期：激光切割速度快，误差小。交期迅速。
订购热线：18938693461
激光切割钢片，精度高，数据稳定。厚度可从0.05-0.6mm，可根据客户需求定制，有磁无磁都可。可生产与治具配套钢片。
详询：18938693461
