| 加工类型：激光切割 | 工件材质：不锈钢 | 货号：001 |
| 加工产品范围：smt印刷 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：1-3天 |
| 年最大加工能力：100000件 | 年剩余加工能力：100000件 |
产品名称：SMT刮锡膏刀片 使用材料：进口不锈钢刀片 产品规格：20*300mm，20*350mm，30*200mm等任意规格皆可定制 产品厚度：刮锡膏厚度0.2-0.5mm皆可制作 适合：线路板刮锡膏印刷 交期：激光切割速度快，误差小。交期迅速。
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目前SMT行业中常用的钢网大多属于激光切割法，它的制作工艺计算机自动化控制程度大大提高，激光切割机通过计算机直接驱动设备，光切割金属板，这样大大减少了工序过程中人为引起的误差 、激光钢网代表了网板关键技术领域内的突破，它为各种应用提供了超乎寻常和重复性高的***性。激光钢网拥有***的印刷性能，适合包括球栅阵列封装、直接芯片贴合、倒装芯片及晶园级封装；它支持***的生产能力水平和更加高效的印刷工艺，是能满足下一代挑战的先锋网板解决方案。激光切割机本身的原理也***了钢网的高精度、切割效果达到我们所需求的上窄下宽型孔壁。由于它独特的孔壁即形状令PCB表面贴装印刷中脱模及过回流焊防锡珠方面焕然一新、达到了减少人力、物力（锡膏、红胶、洗板水）时间等的浪费。从而大大提高；额产品合格率、减少产品返修率。
