| 加工类型：激光切割 | 工件材质：不锈钢 | 货号：001 |
| 加工产品范围：BGA印刷 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：1-3天 |
| 年最大加工能力：9999999件 | 年剩余加工能力：9999999件 |
PCB板的BGA植球钢片，适用BGA芯片返修，将锡球放置到PCB板BGA上，需要BGA植球钢片辅助完成，锡球一般比BGA焊盘大，因此开孔要大一些。
2、PCB板的BGA印刷钢片，对应BGA焊盘1：1开，有特定尺寸开孔，不会连锡，四边对应夹具切割有定位孔进行夹紧定位。
3、钢网对BGA印刷、贴片后有些会返修的BGA、售后要用到单独的BGA印刷、植球钢片，需要单独做钢片、
专业订做各类贴片钢片，BGA钢片，SMT植球BGA返修钢片 激光切割pcb网板植锡板 材质：进口304钢片厚度：0.03--0.3MM均可制作***度：+-0.01 OR +-0.02工艺：激光内容：根据客户来图制作，需要提供相关芯片***PDF文件规格书、gerber文件、PCB样板即可。价格：40-100元不等。订前请咨询:18938693461。 （温馨提示：如果您手上已经有植球台，由于不同供应商的植球台大小都有点差异，所以订做BGA钢网时，务必告诉我们需要钢网的尺寸及钢网定位孔的间距，否则有可能跟您手头上的植球台不配套。没有植球台的就不用考虑钢网的定位孔间距）注意：SMT钢网都是客户下单以后买家在确认我们处理出来的文件无问题以后生产。
